5g pcb市场空间分析 5G大环境下高频高速量价齐升
#111723#<p>1、寰球PCB行业迟缓增加 工业持续向中国大陆转移<p>Prismark数据表现，2017年寰球PCB产值约为588.4亿美元，同比增加约8.54%;Prismark估计，2018年寰球PCB产值约为611.0亿美元，同比增加约3.84%;估计到2022年寰球PCB产值将到达约688.1亿美元。
<p>2017年中国PCB产值约为297.6亿美元，同比增加约9.64%，中国PCB产值占寰球PCB产值的比重超越50%。估计2018年中国PCB产值约为312.5亿美元，同比增加约5.01%，2017-2022年中国PCB产值复合增加率约为3.7%，估计到2022年中国PCB产值将到达约357.1亿美元。
<p>2、FPC、HDI、多层板机会来袭 增速显明
<p>PCB分类浩繁，现在而言PCB的应用中多层板和FPC的应用量最多，依据Prismark猜测，跟着往后利用场景的开展与转变，5G时期、智妙手机进级、物联网崛起，以及汽车电子庞杂度的晋升等一系列卑鄙工业更迭进级，FPC、HDI、多层板将是重要受益者，增速显明，2016-2021年PCB各产物CAGR中，以HDI板、软板、多层板将表示抢眼，分辨为2.8%、3.0%、2.4%。
<p>3、通信、花费电子、汽车电子是将来增加重要能源
<p>从卑鄙需要端看PCB，PCB工业的开展离不开卑鄙利用范畴开展的支持，比年来重要得益于花费电子、通信、汽车电子、工控医疗等利用范畴的新增需要。现在在5G行将降临的大配景下，5G基站建立计划清楚，花费电子行业热门频现，以及汽车电子、工控医疗、盘算机等范畴翻新一直，PCB对应卑鄙利用范畴将延续受益于5G盈余。
<p>2018年，PCB卑鄙利用市场重要会合在盘算机（25.6%）、通信（31.2%）、花费电子（13.9%）范畴，汽车（9.2%）、工控医疗（6.5%）、兵工航天（4.2%）、封装载板（9.4%）不到10%。Prismark猜测，2018到2022年卑鄙利用范畴对PCB CAGR奉献将重要会合在通信（3.5%）、花费电子（4.2%）、汽车电子（3.9%）。
<p>4、5G情况下高频高速 PCB 板材将会明显受益
<p>现在通讯范畴是PCB最大的卑鄙，Prismark数据表现，2017年寰球通信电子范畴PCB产值达178亿美元，占寰球PCB工业总产值的30.3%，占比多年来延续晋升。2017年PCB卑鄙通信电子市场电子产物产值为5670亿美元，估计将来5年坚持2.9%复合增加率。通讯装备的PCB需要重要以高多层板为主（8-16层板占比约为35.18%），并存在8.95%的封装基板需要。
<p>通讯收集建立自身对于PCB板的利用需要重要在无线网、传输网、数据通讯以及固网宽带这四大块范畴。5G建立早期，对于PCB的需要增量直接表现在无线网和传输网上，对PCB背板、高频板、高速多层板的需要较大。到了5G建立中前期，跟着5G的高带宽营业利用减速浸透，比方挪动高清视频、车联网、AR/VR等营业利用放开，对于数据核心的数据处置交流才能也将发生较大的影响，估计在2020年当前将动员海内数据核心从现在的10G、40G向100G、400G超大型数据核心进级，届时数据通讯范畴的高速多层板的需要将高速增加。
<p>5、5G建立动员PCB量价齐升
<p>5G收集具有高速率、大容量、低耽误等特色，除对平常生涯起到宏大的方便外，5G延续浸透物联网及浩繁行业范畴，在通讯、主动驾驶、工控医疗、聪明家居等垂直行业的多样化营业需要，实现真正的“万物互联”。与4G比拟，5G笼罩下的用户休会速率（0.1~1Gbps），挪动性（500+Km/h）、峰值速度（Tensof Gbps）、端到端时延（1毫秒级）是4G的10倍，流量密度（数十Tbps/Km2）是4G的100倍，各项综合机能都将远超4G时期。
<p>5G负担诸多高机能指标下，须要满意多样化利用场景下的差别化机能指标需要，差别利用场景所请求的机能有所差别。从挪动互联网和物联网角度动身，技巧场景将重要包含持续广域笼罩、热门高容量、低功耗大衔接、低耽误高牢靠性等偏向。
<p>5G的到来将对通讯PCB工业发生宏大的影响，总结来讲，一方面是“量”的增加，另一方面是技巧难度加大致使“价”的回升。
<p>5G宏基站数目无望冲破500万，微基站数目无望冲破1000万。5G时期将会采用“宏站+小站”组网笼罩的形式。采取毫米波的5G基站传输间隔很短，笼罩才能大幅削弱。为增加本钱，对应的处理计划是采取小功率的“微基站”。微基站的本钱低，且辐射功率愈加平均，将成为将来的主流技巧。依据工信部数据，我国2017年12月统计的4G基站总数为328万，至此4G广笼罩阶段基础停止，将来几年将保持迟缓增加，估计终究在400万个阁下。为了到达4G的笼罩水平，5G宏基站总数将到达4G基站的1.2-1.5倍阁下，无望冲破500万，而5G微基站数目守旧估量为宏基站两倍以上。
<p>5G基站构造产生严重变更。在5G通讯时期，5G高频通讯手机、毫米波技巧、802.11ad高速WIFI等高频高速的利用计划也逐步成为市场新的需要，而在这一条件下，对于如PCB、FPC等底层电子部件的进级需要也随之产生变更，新工艺及新资料的进级演进成为电子行业将来肯定的趋向。
<p>5G基站构造由4G时期的BBU+RRU进级为DU+CU+AAU三级构造。4G基站构造：BBU（Base Band Unit）+RRU（Remote Radio Unit）+天馈体系。4G时期，尺度宏基站由基带处置单元BBU、射频处置单位RRU和天线三部份形成，RRU通过馈线与天线相连。5G基站构造：DU+CU+AAU。跟着5G收集容量的晋升，以及Massive MIMO的利用，5G基站将RRU和天馈体系兼并成AAU（Active Antenna Unit），因为5G天线数目多，这从机能上能够增加馈线对信号形成的消耗，同时也能必定水平下降本钱。5G基站将BBU拆解分DU（Distributed Unit）和CU（Centralized Unit）。
<p>AAU的PCB面积晋升。利用了Massive MIMO技巧的AAU天线数目大增，天线数目可能到达64、128乃至更高，5G基站的天线将集成于PCB之上，PCB响应面积会进步。同时，滤波器等元器件数目与天线数目成正比，元器件数目的晋升会进一步增添AAU的PCB面积。
<p>5G频段高，AAU对高频板资料需要增添。3G/4G收集安排在3GHz频段以下，寰球主流5G收集频段选用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波频段，如28GHz、30GHz、77GHz等。作为基站最前端接受装臵，天线和射频对于介质传输消耗请求极低，对导热性请求极高，天线和射频用的高频板材的消耗和导热请求高于主装备其余构造的利用需要。频段越高，对传输速度、介质消耗的参数请求尺度越高，须要用到更多的高频板材，6GHz以上频段的资料还须要顺应毫米波频段的特别基材。差别频段所需高频PCB板材用量差别，单元代价量相较于4G利用的FR-4板约晋升1.5-2倍。
<p>依据赛迪参谋的猜测数据表现，5G宏基站的数目在2026年估计将到达475万个，是2017岁尾4G基站328万个的1.45倍阁下，配套的小基站数目约为宏基站的2倍，约为950万个，统共基站数目约为1425万个。PCB是基站建立中弗成缺乏的电子资料，如斯宏大的基站量，将会发生宏大的PCB增量空间。
<p>依照工信部的整体计划，我国的5G收集于2019年下半年启动建立，2020年正式投入商用。现在，寰球已进入5G的开辟阶段，以高速、高频、高密度、大容量PCB为中心元器件的市场需要疾速增加，通讯范畴的中心客户已明白提出盼望公司PCB产物能与卑鄙技巧同步乃至超前开展并疾速进入工业化阶段。深南电路作为国际当先通讯装备巨子的策略配合火伴，不但正踊跃研制5G基站跟着2018岁尾“数通用高速高密度多层印制电路板”募投名目的片面达产，咱们有来由信任，PCB行业很快将在寰球5G的布网顶峰中大放光荣。
<p>以上数据起源于前瞻工业研讨院宣布的《中国印制电路板（PCB）制作行业市场前瞻与投资策略计划剖析讲演》，同时前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业计划、工业申报、工业园区计划、工业招商引资等处理计划。
<p>起源： 前瞻网
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