5G产业带动芯片高端检测需求 日美厂商首先受益
#111723#<p>遭到半导体工业需要消退影响，半导体装备部份也面对需要减缓状态。不外在5G、AI等新兴芯片需要动员下，仍为部分装备厂商带来机遇。<p>以芯片检测装备来讲，将来芯片的多样性与客制化需要发明出新商机，让重要厂商的营收与毛利表示皆优于2019年终预期，而更主要的是，高端检测技巧需要也是晋升利润的重要推手。
SoC芯片检测需要回升补充存储器消退情形，高端检测名目助益毛利表示<p>日本芯片检测大厂ADVANTEST财报表现，2019年第二季贩卖金额为662亿日圆，约5.96亿美元，较第一季小幅生长3.4%，固然与2018年同期比拟下滑6.7%，但沾恩于本钱管控与5G、AI等低价值芯片检测助益，毛利率爬升至59.5%，同比回升5.6%。
<p>另一家重要厂商美商Teradyne营收一样表示不俗，沾恩于SoC市场需要高于2019年终预期及5G基地台与手机芯片的需要减速，2019年第二季贩卖金额为5.64亿美元，较第一季生长14%，同比生长7%，毛利率同比略为下滑0.9%，但仍有57.5%程度。
<p>以测试产物辨别，固然在存储器检测部分，遭到日韩商业战影响致使ASP不稳固，可能下修检测需要，但在SoC方面则沾恩5G工业开展状态下提早发酵，拉抬测试装备需要回升，也发明低价值的芯片检测名目，现在重要厂商营收表示皆优于2019年终预期，对下半年景长幅度也很是可期。
<p>另一方面，因为芯片检测范畴普遍，在前段晶圆制作端及后段晶圆封测端皆有需要，甚或部分供给IC计划效劳的厂商，在制作与封装完后也要停止自家检测以合乎客户出货尺度，加添对团体检测装备需要量。
<p>由此看来，对照晶圆制作装备，芯片检测装备占比固然不高，但其毛利表示仍不容小觑。
装备厂商重点开展客制化与体系级测试，力图在高端芯片检测坚持竞争力<p>从技巧方面来看，检测装备开展的重要趋向有两项。起首是客制化方面，芯片检测流程中应用大批同测方法的最大利益在于单元测试本钱得以下降，合适个别性芯片应用。
<p>但在将来高端芯片异质整合趋向下，客制化就显得相称主要，须要依据客户在效力、温度、出产力等差别要素需要下停止点测，现在没有一种方式能合乎全部客户需要，因而客制化才能是增添厂商本身竞争力的主要指标。
<p>顺带一提，异质整合的最大成绩是温度考量，多个差别功耗芯片整合在一同发生的温度累加会影响芯片任务效力，以是温度影响是主要的情况要素；另外，5G芯片测试因为频段会从6GHz以下向上扩大至70GHz，差别频段的测试需要各有差别，也将是客制化需要的重要推手。
<p>另一项趋向是体系级检测(System Level Testing，SLT)，也是重要厂商踊跃投入开辟的检测方法。因为纳米节点微缩，晶体管越来越多，过往的测试地区即使只有1%范畴没有测到，但以1亿个晶体管来看仍有1百万个晶体管没法测试，没法对芯片机能做完全检讨，故此体系级测试就很主要，藉由断定芯片现实在终端装备应用的状态，能更进一步控制芯片的机能表示，也是推进进步封装技巧(比方SiP体系级封装)的主力之一。
<p>总括来讲，高端检测技巧的开展才能决议厂商在市场上的竞争力，现在仍由美国与日本厂商占大部分市场需要。
<p>而面临中国装备商的自给率晋升打算，因为高真个技巧门坎难度尚未冲破，且在中国踊跃减速芯片开展的步伐下，没有太多时光让装备商练兵，因而现在在高端需要上仍以外洋装备商大厂较有话语权。<em>本文来自拓扑工业研讨院，本文作为转载分享。</em>
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