PCB技术的发展趋势
#111723#PCB产物中不管刚性、挠性、刚挠联合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子装备做出宏大奉献。PCB行业在电子互连技巧中占领主要位置。回想中国PCB走过五十年的艰巨过程，明天它已活着界PCB开展史上写下辉煌一页。2006年中国PCB产值近130亿美元，称为寰球PCB第毕生产大国。
就以后PCB技巧开展趋向：
一、沿着高密度互连技巧（HDI）途径开展下去
因为HDI会合表现今世PCB最早进技巧，它给PCB带来精致导线化、渺小孔径化。HDI多层板利用终端电子产物中--挪动电话（手机）是HDI前沿开展技巧典型。在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，另外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子装备高密度化、高机能化。
二、组件埋嵌技巧存在强盛的性命力
在PCB的内层构成半导体器件（称有源组件）、电子组件（称无源组件）或无源组件功效"组件埋嵌PCB"已开端量产化，组件埋嵌技巧是PCB功效集成电路的宏大变更，但要开展必需处理摹拟计划方式，出产技巧以及检讨品德、牢靠性保障乃是当务之急。
咱们要在包含计划、装备、检测、摹拟在内的体系方面加大资本投入才干坚持强盛性命力。
三、PCB中资料开辟要更上一层楼
不管是刚性PCB或是挠性PCB资料，跟着寰球电子产物无铅化，请求必需使这些资料耐热性更高，因而新型高Tg、热收缩系数小、介质常数小，介质消耗角正切良好资料一直出现。
四、光电PCB远景辽阔
它应用光路层和电路层传输信号，这类新技巧要害是制作光路层（光波导层）。它是一种无机聚合物，应用平版影印、激光烧蚀、反映离子蚀刻等方式来构成。现在该技巧在日本、美国等已工业化。
五、制作工艺要更新、进步装备要引入
1.制作工艺
HDI制作已成熟并趋于完美，跟着PCB技巧开展，固然从前常用的减成法制作方式仍占主导位置，但加成法和半加成法等低本钱工艺开端崛起。
应用纳米技巧使孔金属化同时构成PCB导电图形新型制作挠性板工艺方式。
高牢靠性、高品德的印刷方式、喷墨PCB工艺。
2.进步装备
出产精致导线、新高辨别率光致掩模和暴光安装以及激光直接暴光安装。
平均分歧镀覆装备。
出产组件埋嵌（无源有源组件）制作和装置装备以及设备。
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