SEMI报告称，晶圆厂设备支出将在2019年下半年摆脱低迷
#111723#<p>12月16日新闻，因为在上半年疲软以后下半年内存投资激增，估计2019年寰球晶圆厂装备付出将上调至566亿美元。SEMI数据当初标明，从2018年到2019年，晶圆厂装备投资仅降落7％，与之前猜测的降落18％比拟有显明改良。对内存（特别是3D NAND）的投资一直增添，当先的逻辑和代工场推进了这一改变。<p>SEMI还将其2020年晶圆厂装备投资打算订正为更悲观的580亿美元。
<p>反弹敏捷动员了寰球晶圆厂装备付出的放缓，如图1的黄色趋向线所示，总投资在2018年下半年降落了10％，在2019年上半年降落了12％。在2019年的前六个月，因为3D NAND部分的投资遭到特殊重大的袭击，晶圆厂用于存储器的装备付出降落了38％，降至100亿美元以下，较2018年下半年狂跌了57％.2018年下半年，DRAM投资降落了12％。往年上半年占12％。
图1：按半年盘算的晶圆厂装备付出和重要投资奉献者的变化率
<p>降落趋向在2019岁尾忽然转移。当初，在台积电和英特尔的动员下，当先逻辑和代工场的投资当初估计将在2019年下半年增加26％，而3D NAND付出将比客岁同期猛增70％以上。统一时代。虽然往年上半年DRAM投资延续降落，但自7月份以来的降落趋向更加和缓。
<p>在索尼的引导下，图象传感器付出估计在2020年上半年增加20％，鄙人半年猛增90％以上，到达16亿美元的峰值。在英飞凌，意法半导体和博世的推进下，与电源相干的装备投资估计将在2020年上半年增加40％以上，鄙人半年再增加29％，到达近17亿美元。
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