Yole：先进封装市场规模将达440亿美元
#111723#<p>半导体工业正处于转机点。CMOS技巧开展速率放缓，加上本钱一直回升，促使业界依托IC封装来保持摩尔定律的停顿。因而，进步封装曾经进入最胜利的时代，缘由来自对高整合的需要、摩尔定律逐步生效，运输、5G、花费性、影象体与运算、物联网、AI和高效力运算(HPC)的大趋向。<p>市场研讨和策略征询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研讨指出，在阅历了两位数的生长并在2017和2018年实现创记录的营收以后，Yole估计2019年半导体工业将呈现放缓。但是，进步封装将坚持生长趋向，同比生长约6%。整体而言，进步封装市场将以8%的年复分解长率生长，到2024年到达近440亿美元。相反，在统一时代，传统封装市场将以2.4%的年复分解长率生长，而全部IC封装工业CAGR将达5%。
材料起源：Yole Developpement（07/2019）
<p>估计2.5D/3D TSV IC，ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分辨为26%、49%、26%，以差别市场区隔而言，举动和花费性利用占2018年出货总量的84%。Yole以为，估计到2024年，年复合均匀生长率将到达5%，电信和基本设备是进步封装市场生长最快的部份(近28％)，其市场比重将从2018年的6%增添到2024年的15%。在营收方面，汽车和运输部分在2024年将其市占率从9%增添到11%。
进步封装须要延续的技巧翻新，包含装备和资料<p>为了满意下一代硬件的机能请求，进步封装必需推进工艺、资料和装备的翻新。现实上，进步封装减速了基板制作、封装组装和测试工程中的冲破性技巧需要。为了推进进步封装的团体增加，须要投资下一代制作机台的开辟，比方热压键合（TCB）、面板级封装机台和基板UV激光通孔等。
进步基板技巧趋向<p>至于资料，须要开辟新的介电资料、模塑化合物、底部添补、焊接互连以及热界面资料（TIM），以满意下一代硬件所请求的严苛机能和牢靠性请求。另外，对封装特点扩大的冲破需要，为从重要供给商到半导体封装工业带来了紧急感。
<p>别的，L/S低至5/5 μm的进步倒装芯片和晶圆级封装（WLP）技巧之间的竞争，以及L/S低于5/5 μm的WLP与2.5D/3D封装技巧之间的竞争也将成为进步封装竞争的亮点。
半导体供给链各个层级都在改变<p>为了扩大营业，摸索新范畴，并防备将来的不肯定性，半导体供给链各个层级的厂商都在拓展差别的贸易形式。一些集成装备制作商（IDM）正在涉足代产业务，以应用其前真个专业技巧，并通过应用其多余的产能发明额定的营收。与此同时，原始装备制作商（OEM）和软件/效劳公司正在计划本人的芯片，并把持相干的装备和资料供给链。
<p>在逃宝人工智能等大趋向时，一些OSAT厂商正在拓展“轻晶圆厂”（fablite）贸易形式。而从前纯洁的代工场则正在介入进步封装营业，为其客户供给一站式处理计划。其余OSAT厂商正努力于开辟进步的晶圆级和3D IC封装才能，以支撑扩大和密度请求。与此同时，也有一些OSAT厂商正在扩大其测试专业技巧，而传统的纯测试厂商则正在投资组装/封装才能。
<p>另一方面，基板制作商正在应用面板级扇出封装和无机层压板嵌入式芯片进入进步封装范畴。电子制作效劳（EMS）公司正在开辟组装/封装才能，拓展OSAT营业。封装市场团体上包含几种差别范例的厂商：技巧成熟且进步的大范围厂商；体量较小但存在特定进步技巧的厂商；以及浩繁成熟技巧供给商。<em>本文来自半导体视察微信号，本文作为转载分享。</em>
更多内容阅读推荐：电磁炉一直响怎么办
页:
[1]