中国IC封装行业现状及未来发展格局预测
#111723#因为从前开展基本牢固，加上2014至2016年海内收购战略功效明显，使得大陆外乡半导体封装及测试厂取得进步封装的技巧，包含BGA、WLP、SiP等进步封装均已实现量产。在此情形下，封测将是短期内能告竣大陆自给水平最高的半导体环节。据亚化征询统计，中国半导体封装企业已多达121家，中国迎来了封装业开展黄金时代。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度下去说，IC代表了电子学的尖端。然而IC又是一个肇端点，是一种基础构造单位，是构成咱们生涯中大少数电子体系的基本。一样，IC不但仅是单块芯片或许基础电子构造，IC的品种千差万别(摹拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因此对于封装的需要和请求也各不雷同。以是，IC封装在电子学金字塔中的地位既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。
寰球IC封装技巧阅历的四大开展阶段
IC封装是随同IC的开展而行进的。跟着市场对IC的集成度请求越来越高，功效越来越庞杂，对IC封装密度请求越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，分量越来越轻，更新换代越来越快，封装构造的公道性和迷信性将直接影响IC的品质。半导体行业对IC封装技巧程度的分别存在差别的尺度，现在海内比拟通用的尺度是采用封装芯片与基板的衔接方法来分别，整体来说，IC封装技巧的开展阅历了以下四个阶段，每个阶段都有其本身的优毛病。
第一阶段：20世纪80年月之前，处于插孔原件时期，该时代的重要技巧是针脚插装，其特色使插孔装置到PCB上，重要情势有SIP、DIP、PGA，这些情势的缺乏之处是密度、频率难以进步，难以满意高效主动化出产的需要。
第三阶段：20世纪90年月的面积阵列封装时期，该是时期的重要封装情势有焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、多芯片组件(MCM)。BGA技巧使得在封装中占领较大要积和分量的管脚被焊球所替换，芯片与体系之间的衔接间隔大大收缩。BGA技巧的胜利开辟，使得始终滞后于芯片开展的封装终究跟上芯片开展的步调。CSP技巧处理了临时存在的芯片小而封装大的基本抵触，激发了一场IC封装技巧的反动。
第四阶段：21世纪至今，进入了微电子封装技巧重叠封装时期，重要技巧是微电子封装，其在封装观点上产生了反动性的变更，从从原封装原件观点演化封装体系。
现在，寰球IC封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等重要封装技巧停止大范围出产，部份产物已开端在向第四阶段开展。
清点：利用于差别范畴的IC分辨采取何种封装情势
封装技巧利用范畴及代表封装情势(材料起源：前瞻工业研讨院)
中国IC封装行业近况
现在，中国IC封装在在中国工业进级大时期配景下，有完美的政策资金支撑;同时，中国花费电子工业的突起、相干工业工程师数目的日趋增多，使得中国IC封装业敏捷突起。在这时期，中国IC进步封装技巧也失掉了疾速开展，依据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产物中进步封装技巧占比由2008年的缺乏5%疾速增加到2017年的超越30%。
2008~2018年中国IC封装行业市场范围变更趋向及进步封装技巧占比情形(单元：亿元，%)(图片起源：前瞻经济学人APP)
外乡封测企业已超越120家
自2009年至2018年，我国IC贩卖范围从1109亿元增加到6532亿元，年均复合增加率到达21.78%，此中封测盘踞33.59%，到达2193.9亿元。亚化征询估计，2023年中国半导体封测市场(包括IDM部份)将冲破4000亿元国民币。
2016~2019寰球前十大OSAT企业封测收入统计及猜测(亿美元)数据起源：亚化征询收拾(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
绝对于IC计划及晶圆制作，封测行业存在投入资金较小、建立速率快等长处，中国凭仗本钱和地舆上风，近些年疾速开展了半导体封测工业，大量的外资企业将产能转移到大陆或在大陆新建产能。除此以外，中国半导体封测企业也如雨后春笋般出现，亚化征询统计，中国半导体封装企业已多达121家，中国迎来了封装业开展黄金时代。
起源：亚化征询
现阶段我国IC封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍盘踞我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D重叠等进步封装技巧只占到总产量的约20%。近几年来，在名义贴装的面积阵列封装范畴，除了有技巧、市场上风的跨国企业外，我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭仗其本身的技巧上风和国度严重科技专项的支撑，逐渐濒临乃至部份超出了国际进步程度。但高密度封装工艺现在仍处于研发阶段，尚未实现量产。
我国封装企业按进步封装技巧的成熟水平分别梯度散布情形(起源：前瞻工业研讨院)
外乡IC封装工业受动乱局面的影响表示怎样?
因寰球经济生长趋缓、美中商业战后续负面效应显现，终端利用市场需要表示疲弱，包含PC、智能型手机、挖矿、花费性电子、车用电子、产业用等，形成半导体供给链库存调剂时光拉长，更况且美中商业磨擦的呈现，半导体系造资料和半导体产物均有触及，因此2019年第1季寰球前10大业者中的大陆厂商长电科技、华天科技、通富微电等，营收表示远不如预期，并反应于2019年首季大陆半导体封装及测试业贩卖额年增率由2018年的16.10%减缓至5.10%。
现实上，在2019年5月美中商业战再度升温之际，又有华为变乱的烦扰，2019年第2季大陆半导体封装及测试业景气表示仍欠安，下半年更不悲观。因晶圆代工场产能应用率持续处于低位，致使封测行业依然有下滑的危险，更况且美中商业磨擦的进一步加重克制卑鄙终端客户需要，倒霉于团体半导体以致于封测行业下半年的表示。
固然短期内大陆半导体封测业景气显现显明趋缓的态势，但厂商的规划举措仍一直，如中国国度工业基金将透过芯电半导体和金投领航召募36亿元国民币的资金，帮助大陆半导体封测龙头厂商长电科技停止进步封装技巧产能的裁减，特殊是Bumping、WLCSP等，为行将到来的5G通信和物联网开展商机提早规划。华天科技实现收购马来西亚封测企业Unisem，岂但可无效拓展华天科技在通信射频器件的封测客户，更可藉由海内封测基地接单部份营业，在机动变更的基本上，下降关税带来的影响。
因为从前开展基本牢固，加上2014至2016年海内收购战略功效明显，使得大陆外乡半导体封装及测试厂取得进步封装的技巧，包含BGA、WLP、SiP等进步封装均已实现量产。在此情形下，封测将是短期内能告竣大陆自给水平最高的半导体环节。更主要的是，进步封装技巧付与半导体封测代价重购的机遇，象征着进步封装技巧驱策封测厂商往计划处理商来停止转换，将使得中临时大陆本工业的附加代价一直晋升。
外乡IC封装行业将来开展格式猜测
经由60多年的开展，IC工业跟着电子产物小型化、智能化的开展趋向，技巧程度、产物构造、工业范围等都获得了环球注视的成绩。就IC封装范例而言，在它的三个阶段开展进程中，已呈现了几十种差别外型尺寸、差别引线构造与间距、差别衔接方法的电路。
在中国多元化的市场上，现在及将来较长一段时光内这三个阶段中的全部IC封装技巧与产物构造等都将显现并存开展的格式，详细格式开展格式以下图所示：
中国封装将来格式(起源：前瞻经济学人App)
外乡IC封装行业将面对的机会
比年来，因为智妙手机等智能终真个开展，海内外IC市场对中高端IC产物需要延续增添，因此对BGA、WLP、FC、SIP、3D等进步封装技巧的需要更是显现疾速增加的态势，构成了传统封装日趋增加和进步封装份额日趋增多的局势。因而，我国IC封装行业也将面对宏大开展机会。
起首，以后国度信息保险已回升到国度策略，将会通过“换芯”工程等举动实行芯片国产化策略，这也象征着将来在党政军的洽购中，将会大范围洽购国产芯片，给我国IC工业带来宏大的市场需要。同时，在供应侧构造性改造的驱动下，高端供应才能的晋升，每年2000亿美元以上的入口市场份额也将给入口替换带来宏大市场空间。范围超千亿元的国度IC工业开展基金将给IC制作业带来更多活气。
别的，IC工业不再依附CPU、存储器等单一器件开展，挪动互联、三网融会、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，贸易形式一直翻新为市场注入新活气。另外，进步IC在进入20nm乃至是14nm制程以后曾经逐步进入瓶颈，出产技巧正孕育新的冲破，如异质架构器件、3D制作、3D封装、纳米资料，传统工艺另有很大市场空间，特殊是数模混杂范畴。这也是我国IC制作业实现“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘领跑者’改变”的精良机会。
再次，跟着我国经济开展方法的改变、工业构造的放慢调剂，以及新型产业化、信息化、城镇化、农业古代化同步开展，中国制作2025、中国互联网+、物联网等国度策略的实行将给IC带来宏大的市场需要。如物联网处理计划市场范围在2020年将到达7.2万亿美元，与物联网相连的终端出货量将到达500亿件，对传感器、微把持器和射频芯片的需要让IC有了全新的市场。IC制作业将取得更多的海内市场支持。
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