中芯国际3.97亿美元紧急采购！美国拿下2019年全球55%半导体市场占有率
#111723#<p>3月23日，中芯国际宣布布告，称公司于2020年2月18日至2020年3月20日之间向泛林团体收回了一系列的购置单，购置单的总价值是3.97亿美元。<p>2019年3月12日至往年2月17日，中芯国际就曾经向泛林集团购买用于出产晶圆的相干呆板及装备，定单金额高达6亿美元。事先，中芯国际流露，该定单是为应答客户须要，扩展产能。明天港股收盘，中芯国际高开高走，市值重回600亿港元。
<p>泛林集团为半导体行业的翻新晶圆制作装备及效劳的寰球供货商，其母公司为泛林团体（Lam Research）建立于1980年，是寰球刻蚀装备龙头，总部位于美国加州，产物面向薄膜堆积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片荡涤等。
<p>在国际一流公司中，ASML阿斯麦在光刻机装备方面构成寡头把持。利用资料、东京电子和泛林半导体是供给等离子体刻蚀和薄膜堆积等工艺装备的三强。美国和日本把持了10家半导体装备供给商。
<p>依据市场考察机构IC insights考察，美国2019年在IC计划及垂直整合半导体厂（IDM）仍执寰球盟主，占寰球IC市场总量的55%，中国台湾地域在欧洲以后位居第四，总量占比6%。
<p>依据IC insights考察，美国在寰球半导体市场仍处于龙头引导位置，客岁企业总部位于美国的无晶圆厂IC计划及垂直整合半导体厂，分辨各拿下寰球51%及65%的贩卖占比，占寰球IC市场总量55%。表现美国半导体工业短期固然遭到疫情影响生长功效，但翻新研发技巧才能刚强，不影响久远走势。中国台湾地域无晶圆厂IC计划及垂直整合半导体贩卖金额，则分辨拿下17%及2%，寰球总量占比6%，排名第四，仅次于欧洲，但高于日本和中国大海洋区。因为晶圆代工老迈台积电授与中国台湾地域IC计划工业充分声援，使得台湾地域无晶圆IC计划贩卖金额占比仅次于美国。<em>本文材料来改过浪科技和Digtimes中文网，本文收拾分享。</em>
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