功率半导体需求旺 预计2030年SiC增长10倍，GaN翻至60倍
#111723#据日本富士经济(Fuji Keizai)6月宣布功率半导体寰球市场的讲演预估，汽车，电气装备，信息和通讯装备等范畴对下一代功率半导体（SiC和GaN）需要的估计将增添。估计2030年（与2018年比拟）SiC生长10倍，GaN翻至60倍，Si增加45.1％。该机构指出，SiC功率半导体市场重要在中国和欧洲扩大，从2017年~2018年，SiC增加41.8％至3.7亿美元。现在，SiC-SBD（肖特基势垒二极管）占70％，而且重要在信息和通讯装备范畴需要增添。6英寸晶圆的推出使得本钱下降，估计将进一步增加。另外，SiC-FET（场效应晶体管）重要在汽车和电气装备范畴大大扩大。
海内汽车制作商打算在2022年阁下将SiC功率半导体用于驱动逆变器模块，估计汽车和电气元件的需要将增添。特别是欧洲和中国的需要当先，大型商用车和奢华车的采取正在扩展，估计将在2025年阁下主流车辆开端采取。现在，Si功率半导体被用于驱动逆变器模块，车载充电器和DC-DC转换器，但估计将被SiC功率半导体代替。在铁路车辆范畴，对新型高速车辆的需要正在增添，而且在产业范畴中，预期将在大功率装备相干利用中比拟罕见。
固然市场始终在放缓，但因为将来的高耐压，估计GaN功率半导体将重要在汽车和电气元件范畴失掉普遍采取。与SiC功率半导体比拟，现在市场扩大速率迟缓，入门级制作商估计2022年需要将片面增加。
因为GaN功率半导体在高速开关机能方面存在上风，因而对于信息通讯装备范畴中的基站电源和用于虚构货泉买卖的采矿效劳器电源的需要估计会增添。在汽车和电气装备范畴，对于装备有效于EV和高频脉冲电源电路的无线电源的机床和医疗装备，估计需要将增添。在花费电子范畴，高端音频，无线供电体系和AC适配器很有远景。
在装置GaN功率半导体时，转变用户侧的电路计划须要是分散的阻碍之一。但是，跟着把持电路集成到IC中的封装产物开辟正在停止中，估计将来的采取将会增添。因为大范围出产致使价钱降落和高击穿电压停顿，估计采取的利用将会扩展。
基于氧化镓的功率半导体市场估计将于2019年片面推出，届时重要制作商将重要出产SBD。另外，FET的样品出货时光部署在2020年阁下，估计实在际应用将在尔后停止。在大范围出产之初，估计将在花费装备范畴采取电源。最初，打算开辟600V和10A产物，但从当初开端，因为电流值的进步，估计利用扩大到产业范畴。
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