封测行业复苏在即，先进封装需求强劲
#111723#依据WSTS猜测，2019年寰球半导体工业贩卖额总计4065.87亿美元，同比下滑13.27%，降幅仅次于金融危急后的下滑幅度，寰球各泰半导体厂贸易绩均呈现差别水平的下滑。然而自2019年三季度及四序度开端寰球半导体景气逐渐走出阴郁，供给链库存水位曾经逐渐降至畸形程度，晶圆厂产能应用率曾经逐季晋升，加高低半年智妙手机需要旺季降临，也极大水平上晋升了半导体相干产物的需要，寰球半导体工业曾经正式进入苏醒阶段，瞻望2020年，半导体市场在智妙手机、5G以及人工智能等工业的驱动下，2020年寰球半导体贩卖额将同比增加4.79%。图：寰球半导体市场贩卖额（亿美元）依据中国半导体协会数据，2019年前三季度我国集成电路工业贩卖额为5049.9亿元，同比增加13.19%，在寰球工业链处于下滑的大情况下，照旧坚持稳固的增加，自2007年至2018年，我国集成电路工业范围复合增加率为16.21%，寰球复合增速仅为4.31%。图：中国半导体市场贩卖额固然我国集成电路工业范围增加敏捷，然而相干工业仍处于非常依附入口的状况，多年以来都是我国第一猛进口产物，高于原油的入口金额。依据我国海关总署统计，2018年我国集成电路金额金额为3120.59亿元，初次冲破三千亿美元关隘，停止2019年11月数据，我国共入口集成电路产物总计2778.62亿美元。图：我国集成电路及原油入口金额<h4 style="text-indent: 2em;">封测工业作为国产替换前锋，获得了长足的提高集成电路制作流程包含集成电路的计划、芯片制作、集成电路封装及测试四个部份，集成电路从计划到封装测试须要经由几十道庞杂的工序。依据Gartner统计，封装环节占到全部封测市场份额的80-85%，测试环节占比约为15-20%。半导体卑鄙终端产物品种浩繁，差别范例的产物实用于差别的封装情势。寰球封测市场范围增加显明，估计2019年团体范围将超越300亿美元，2023年将到达400亿美元，市场会合度较为显明，前十大厂商市场份额约为80%，市场重要被中国大陆和中国台湾厂商所盘踞。图：寰球封测市场范围（亿美元）寰球前十大封测企业共计营收为60亿美元，同比上涨10.1%，环比增加18.7%，除了安靠、矽品、力成及联测事迹表示为同比下滑，其他厂商均表示为同比增加，海内通富微电及天水华天增速均在20%阁下。表：2019年前三季度前十大封测厂收入排名（单元：百万美元）寰球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎峙，2019年中国台湾盘踞半壁山河，市场份额为53.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾，中国大陆比年来通过收购疾速强大，市场份额为28.1%，相较于2016年14%电容份额有较大的晋升，美国唯一安靠一家排名前十，市场份额为18.1%。图：2019年封测市场占比中国大陆半导体封测市场增加迅猛，依据中国半导体协会统计，大陆封测企业数目曾经超越了120家，自2002年至2018年，我国集成电路贩卖范围从268.40亿元增加至6532亿元，年均复合增加率为22.08%。从细分工业来看，我国封装测试业的市场范围从2010年的632亿元，增加至2018年的2193.90亿元，复合增速为12.37%，增速低于集成电路团体增速。图：我国集成电路及封测市场范围及增速封装测试行业占比处于坚持降落的态势，从2014年的41.65%降落至2018年的31.81%，也标明我国半导体工业构造正在逐步改良。图：我国集成电路工业构造<h4 style="text-indent: 2em;">通过工业并购，我国封测行业获得了逾越式开展比年来寰球封测工业停止了新一轮洗牌，封测厂商之间产生了多起并购案，包含寰球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品，日月光建立了寰球封测厂的龙头位置，另外第二大封测厂也实现了对日本封测厂J-Device的完整控股。大陆厂商在这轮洗牌中也发动来多起国际并购，我国封测行业获得了长足的开展。2014年11月，华天科技以4200万美元收购美国Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%的股权，进步了公司在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技巧程度。2015年1月，长电科技在国度集成电路工业基金的支撑下，斥资7.8亿美元收购寰球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，取得了其进步封装技巧以及西欧客户资本，长电科技市场份额跃居寰球第三。2015年10月，通富微电与AMD签署股权购置协定，出资3.7亿美元收购超威半导体技巧(中国)无限公司和Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd.各85%的股权。收购实现后，通富微电作为控股股东与AMD独特建立集成电路封测合伙企业。2017年到2018年，姑苏固锝分两次实现了对马来西亚封测厂商AICS公司100%股权的收购。2018年9月，华天科技发布要约收购马来西亚主板上市的半导体封测供给商UNISEM75.72%股权，共计要约对价到达29.92亿元。2018年11月，通富微电发布，拟不超越2205万元收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股分。通过收购能够辅助大陆封测企业更快切入到国际厂商的供给链中，扩大海内优良客户群体的感化。因为封测行业具有客户黏性大的特色，收购能够给公司带来临时、稳固的营业。表：海内封测厂商客户<h4 style="text-indent: 2em;">传统封装日渐式微，进步封装蒸蒸日上半导体封测传统工艺包含SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工艺范例，并逐渐向进步封装工艺WLCSP、SIP等开展。对于传统封装工艺技巧来讲，技巧成熟、本钱较低、产能大，重点对标效劳CPU、MCU、尺度元器件等成熟市场，重要利用在花费类电子、汽车电子、照明电路、电源电器、通讯装备等范畴，市场占比拟大。半导体行业正处于一个转机点，得益于对更高集成度的普遍需要，摩尔定律放缓，交通、5G、花费电子、存储和盘算、物联网(和产业物联网)、人工智能和高机能盘算等大趋向推进下,进步封装已进入其最胜利的时代。半导体技巧的节点扩大仍将持续，但每个新技巧节点的出生，已不能再带来像从前那样的本钱/机能上风。进步的半导体封装能够通过增添功效和进步机能，来进步半导体产物的代价，同时下降本钱。种种多芯片封装（体系级封装）处理计划正在开辟，用于高端和低端，以及花费类、机能和特定利用。鉴于单个客户所需的定制化水平越来越高，这给封装供给商带来了宏大的压力。平日进步封装和传统封装技巧所以否存在焊线来停止辨别，进步封装技巧包含FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out等。图：进步封装技巧开展2018年进步封装占全部封装市场42.1%，估计2018-2024年进步封装年均复合增速为8.2%，传统封装产物增速仅为2.4%，到2024年进步封装与传统封装市场范围将持平。图：进步封装技巧与传统封装占比封装测试厂盘踞了最多的进步封装产能，依据Yole统计，寰球进步封装产能折算成300mm晶圆总计2980万片，此中封装测试厂盘踞了此中的61%，IDM厂商占比23%，代工场为16%。图：进步封装晶圆产物占比我国的封装业固然起步很早、开展速率也很快，然而重要以传统封装产物为主，比年来海内厂商通过并购，疾速积聚进步封装技巧，技巧平台曾经基础和海内厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等进步封装技巧曾经实现量产，然而团体进步封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地域还存在必定的差距。依据集邦征询统计，2018年中国进步封装营收约为526亿元，占到海内封测总营收的25%，低于寰球41%的比例，将来增加空间还很大。另外大陆封装企业在高密度集成电路封装技巧上与国际当先厂商还存在较大差距，比方HPC芯片封装技巧，台积电提出的SoC多芯片3D重叠技巧，其采取了无突出键合构造，能够更大幅度晋升CPU/GPU与存储器团体运算速率；Intel也提出了相似的3D封装观点，将存储器重叠至CPU及GPU芯片上。将来跟着国际上能够并购优良的封测行业标的增加，以及国际上对并购检察的趋严，估计自立严研发加上海内整合将成为海内封测行业开展的主流。更多内容阅读推荐：洗衣机自动跳闸是怎么回事
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