全球晶圆产能排名出炉，TOP5厂商占了53%的产能

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#111723#<p>晶圆（Wafer）是指制作半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片），因为其外形为圆形，故称为晶圆。衬底的资料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。而硅是现在应用最多的一种资料。
<p>硅晶圆是最常用的半导体资料，在硅晶片上能够加工制造成种种电路元件构造，而成为有特定电性功效的集成电路产物。按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，迩来开展出12英寸，乃至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圆越大，统一圆片上可出产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可下降本钱；但对资料技巧和出产技巧的请求更高，比方平均度等等的成绩。
<p>因而，晶圆的量产才能，对集成电路的制作才能有很大的影响。现在，三星、台积电、美光等公司的晶圆量产能排名靠前。

<p>依据IC Insights的考察数据，三星电子客岁月产能到达293.5万片晶圆（折算成等效8英寸产能），一家公司就占了寰球晶圆产能的15%。
<p>三星的晶圆产能重要是内存及闪存，分辨占了寰球45%、33%阁下，一家把持不是吹的，这部份占了他们2/3的产能。
<p>固然，三星也具有本人开辟的CPU处置器，包含5G处置器，能自研也能本人出产，这方面的气力也是寰球当先的。
<p>台积电客岁的晶圆月产能约为250.5万片等效晶圆，寰球份额约为12.8%，他们不出产存储芯片，重要代工逻辑芯片，包含苹果、华为、高通的挪动处置器，也有AMD的7nm X86处置器。
<p>位列第三的是美光公司，也是之内存及闪存为主的存储芯片公司，客岁月产能184.1万片晶圆，寰球份额约为9.4%。
<p>第四位是SK海力士，月产能约为174.3万片晶圆，寰球份额8.9%，第五位的是铠侠，月产能约为140.6万片晶圆，份额7.2%。
<p>这五家公司月产能都超越了100万片晶圆，盘踞了寰球产能的53%。
<p>这TOP5厂商中，除了台积电，其余都是存储芯片公司，究竟存储芯片是寰球产值最大的半导体芯片，2019年寰球半导体营收4121亿美元，存储芯片能占1/3多的份额。
<p>进入前十的还包含英特尔（每月81.7万片晶圆）、联电（每月75.3万片晶圆）、格芯GlobalFoundries、TI德州仪器和ST意法半导体。
<p>原文没提到中国厂商的产能，中芯国际是现在海内最大最早进的晶圆厂，重要也是代工效劳，据其2019年Q4的财报表现，他们的月产能大略是44.6万片晶圆，在寰球也不算低了，然而与TOP5比拟差距仍是很大，并且最早进的技巧仍是要差两三代，14nm才刚刚量产奉献收益。
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