解读晶圆代工第二梯队厂商布局 中芯国际加速追赶-电子发烧友网

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#111723#<p>在寰球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工场商包括晶圆代工工业88%市占，较2018年同期生长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm进步制程为重要兵器抢占市场份额，遥遥当先其余厂商。
<p>而第二梯队的格芯（GlobalFoundries）、联电与中芯国际现在固然没有供给7nm节点的制程代工效劳，但为了供给更多因应新兴工业开展而培养的芯片需要，14/12nm节点的竞争关联依然不容小觑。

格芯为坚固第二梯队首位席次，延续重点开展14/12nm制程<p>格芯在2018岁尾停止7nm研发后，在运营上接连采用出卖战略。晶圆厂部份，出卖位于新加坡的FAB3E8英寸厂予天下进步，估计2019年12月31日交割，增加厂房的保护本钱与均衡营收，届时8寸总产能增加35,000片/月。
<p>位于美国纽约的12英寸厂出卖给ONSemiconductor，估计于2020年开端承接ONSemiconductor的产物代产业务，可确保一段时光稳固的定单状态，估计于2022年交割，届时12英寸总产能增加约20,000片/月。
<p>在营业部份，出卖旗下ASIC营业AveraSemiconductor给Marvell，一样取得与Marvell临时的晶圆供给协定；而克日买卖则是将位于德国的光罩制作装备与厂房出卖给日本凸版印刷(Toppan)子公司ToppanPhotomasks，并确保为其数年的稳固光罩供给，借以减低光罩开辟本钱。
<p>格芯除了做精简瘦身确保本钱管控与代工定单，也力图坚固14/12nm节点营收，与ARM配合展现12nmLP的高密度3D客栈芯片，以及与Soitec签署临时SOIWafer供给定单，目标就是在得到IBM与AMD等重要客户于7nm计划后，也致使12/14nm节点的定单增加，因而期望以RFSOI技巧在5G范畴中受益，增加12/14nm节点新的营收名目，不在将来主流新兴趋向的芯片需要市场中出席。
<p>与统一梯队的厂商如联电、中芯国际等做比拟，格芯在连连出卖晶圆厂打算后可能使得总营收增加，往后与联电的差距将逐步缩小，但保有既定的14/12nm营收情形，也是现在竞争敌手较为弱势的名目，在市场需要上仍占领一席之地。
<p>因而从技巧层面来看，第二梯队在14/12nm的开展状态依然主要，或将是是否延续坚持产物竞争力的要害。
中芯国际预期2019岁尾实现14nm营收，技巧层面减速追逐竞争敌手<p>联电在7月营收创2019年以来佳绩，第二季营收比例以28nm最高，其他各节点营收散布均匀，在芯片出货与产能应用率方面也延续回升，固然对市场需要的后势对待守旧，但较不会呈现单一产物需要增加而重大影响营收状态。
<p>不外惋惜的是，联电结束12nm以下的技巧研发，且依据第二季财报表现，联电14nm节点已2季无奉献营收，占比在团体营收内也很少，在诸如手机AP、HPC等芯片需要增添的市场中，可能没法取得显明的利多契机。
<p>相较之下，中芯国际在国度政策与大资金加持下，14nm节点停顿敏捷，延续推升中国晶圆代工自给才能，乃至在第二季财报中，也声称2019岁尾能奉献成心义的营收，推估将由海思与紫光展锐的产物为主。

<p>因为紫光展锐的28nm手机AP有在联电投片，以近期紫光展锐踊跃往进步制程迈进的态势看来，28nm以下规划也会是将来的重点名目，假使中芯国际的14nm良率能有必定程度，遭到国度政策领导，将来紫光展锐可能会有新的开案落在中芯国际投片。
<p>有鉴于半导体元件数目与机能需要越来越高，加上晶圆代产业务成熟开展，有越来越多非传统IC计划的花费者产物厂商投入芯片开辟，在此气氛下，28nm以下开展是很主要的名目，因自16nm的FinFET鳍片式晶体管构造与28nm立体式HKMG差别，且16/14/12/10/7/5nm节点皆是以FinFET构造为主体，对于有临时计划芯片开展的厂商来讲，16或14nm是主要的进入节点，今后也能连续性往进步制程迈进。<em>本文来自拓扑研讨所，本文作为转载分享。</em>
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