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电子装联技术的定义、特点及应用领域

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发表于 2021-4-11 03:15:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
#111723#电子装联技巧缩写为EICT,即咱们平日所说的电装技巧,是依照电子设备整体计划的技巧请求,通过必定的衔接技巧和衔接用辅料等手腕,将形成电子设备的种种光、电元器件、部件和组件等,在电气上互连成一个存在特定功效的和预期的技巧机能的完全的功效系统的全进程。它包括了从板级组装互连、机柜组装互连,以及它们之间通过线缆互连而形成一个满意预期计划技巧请求的装备系统的全部工序的聚集。

电子装联技巧是包含从产物计划的可制作性(DFM)、可组装性(DFA)、可检测性(DFT)、可维修性(DFS)、牢靠性(DFR)和情况顺应性(DFE),到原资料进厂的工艺性请求,人、料、机、测、环等加工制作诸元素的优化和把持,以及对利用情况的防护办法等全体加工制作和治理技巧的总和。
电子装联技巧是工艺任务的主要构成部份,也是咱们电子产物计划和工艺的重要单薄环节。电子装联技巧是一门电路、工艺、构造组件、元器件、资料严密联合的多学科穿插的工程学。
触及集成电路固态技巧、厚薄膜混杂微电子技巧、印制电路技巧、THT、SMT、MPT、电子电路技巧、CAD/CAPP/CAM/CAT技巧、互连与衔接技巧、热把持技巧、封装技巧、丈量技巧、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机器学、盘算机学、资料迷信、陶瓷及硅酸盐学等范畴。
推举浏览:http://www.elecfans.com/article/89/92/2017/20171128587712.html
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