Trendforce：2020十大科技趋势揭晓 5G、AR和ToF成为市场热点

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#111723#<p>寰球市场研讨机构集邦征询针对2020年科技工业开展，收拾十大科技趋向，出色内容请见下方：
AI、5G、车用“三驾马车”动员半导体工业逆势生长<p>2019年在中美商业磨擦影响下，寰球半导体工业显现消退。瞻望2020年，虽然市场仍存在不肯定性，但在5G、AI、车用等需要支持下，将动员半导体工业逐步离开谷底。IC计划业者将导入新一代常识产权、强化ASIC与芯片客制化才能，并减速在7纳米EUV与5纳米的利用。
<p>在制作方面，7纳米节点的采取率增添，5纳米量产及3纳米研发的时程愈加暧昧，进步制程制作的占比将进一步晋升。
<p>另外，第三代化合物半导体资料如SiC、GaN与GaAs等，具有耐高电压、低阻抗与切换速率快等特征，合适用于功率半导体、射频开关元件等范畴，在5G、电动车等利用备受器重。
<p>最后，因为芯片线宽微缩及运算效力晋升，使进步封装技巧逐步朝向SiP（体系级封装）偏向开展；相较于SoC（体系单晶片），SiP的构成构造更机动且具本钱上风，更能合乎AI、5G与车用等芯片的开展需要。
DRAM往EUV与来世代DDR5/LPDDR5迈进，NAND冲破100层叠堆技巧<p>现有DRAM面对摩尔定律已达物理极限的挑衅，制程已离开1X/1Y/1Znm，进一步微缩不但没法带来大批的供应位元生长，反而本钱下降的难度晋升。
<p>DRAM厂现在在1Y与1Znm制程将开端将单颗芯片颗粒的容量由现有主流8Gb晋升至16Gb，使得高容量模组的浸透率逐步降低，而且无机会在1Znm开端导入EUV机台，逐步代替现有的double patterning技巧。
<p>以DRAM的世代转换来讲，DDR5与LPDDR5将在2020年问世，停止导入与样本验证，相较于现有的DDR4/LPDDR4X来讲，将会更省电、速率更快。
<p>NAND Flash市场将初次挑衅冲破100层的叠堆技巧，并将单一芯片容量从512Gb晋升至1Tb门坎。重要为应答5G、AI、边沿运算等延续开展，除了智妙手机、效劳器/材料核心须要更大的存储容量外，更请求单一存储装备的体积进一步微缩。
<p>除了NAND Flash芯片的退化，智妙手机上存储界面也会从现有UFS 2.1规格，进级至更疾速的UFS 3.X版本。在效劳器/材料核心方面，SSD产物也会导入比PCIe G3速率与效力快一倍的PCIe G4界面，两样新产物来岁将锁定高端市场。
5G商用效劳范畴扩展，更多终端硬件问世<p>2020年寰球通信工业开展重点仍为5G，不论是高通、海思、三星与联发科等芯片大厂仍是华为、Ericsson与Nokia等装备商都将推出种种5G处理计划抢攻市场。在收集架构开展上以自力(Standalone，SA)5G技巧为主，包含5G NR装备和中心收集需要晋升。
<p>SA收集夸大无线网、中心网和回程链路架构，声援收集切片、边沿盘算等，在下行速度、收集时延、衔接数目均合乎5G标准机能。别的，跟着2020年上半年R16尺度逐渐实现，各国电信营运商计划5G收集除在生齿麋集大都会外，也会扩展效劳范畴商用，估计将看到更多5G终端或无线基站等产物问世。
寰球5G手机浸透率无望冲破15%，中国厂商市占逾半<p>2020年智妙手机的表面计划重点仍缭绕在极致片面屏，进而拉升屏下指纹辨识搭载比例进步、屏幕两侧曲折角度加大，以及屏下镜头的开辟。
<p>另外，存储器容量规格进步，以及延续优化镜头功效，包括多个后镜头、高画素等，也是开辟重点。
<p>至于5G手机的开展，跟着品牌厂踊跃研发，以及中国当局推进5G商转，来岁5G手机的浸透率无机会从往年不到1%，一跃至15%以上，而中国品牌的5G手机出产总量估计将获得过半市占。
<p>但是5G通信基站的布建进度、电信经营商的资费计划以及5G手机终端订价才是决议5G手机能否能吸引花费者购机的要害。
高革新率手机面板需要看增，平板成为Mini LED与OLED新疆场<p>在手机面板方面，现在OLED或LCD面板的规格曾经能满意各种花费者的需要，但是随同着5G布建开展，其高传输效力与低耽误的特征，除了改良手机内容的静态表示，也首创手机在AR等其余范畴的利用，动员90Hz甚或是120Hz面板的需要。
<p>以最热点的电竞利用来看，除了既有的高革新频率面板，透过Mini LED背光加强对照表示的更高端产物，量产的前提也越来越富余。而在采取LCD多年后，市场也传出2020年的iPad可能同步推出采取Mini LED背光与OLED这类加强画质表示的面板技巧，让平板成为OLED与Mini LED另一个开展契机。
表现器工业供过于求，Micro LED首创新蓝海<p>从Micro LED自发鲜明示器停顿来看，越来越多面板厂商推出玻璃背板的Micro LED计划，但因为良率成绩，现在模组最大做到12寸，更大尺寸的表现器则是通过玻璃拼接的方法实现。
<p>虽然短期内Micro LED的本钱仍居高不下，但因为Micro LED搭配巨量转移技巧能够联合差别的表现背板，发明出通明、投影、曲折、柔性等表现后果，将来将无机会在供过于求的表现器工业傍边，发明出全新的蓝海市场。
<p>比方，若联合可折叠表现屏幕计划，Micro LED由于资料构造强壮，不须要良多维护层，也不须要偏光处置，也许是一个合适切入的范畴。
TOF计划的3D感测模组搭载率晋升，有益将来AR利用开展<p>相较于构造光，TOF(Time of Flight)技巧门坎较低，且供给商较多元，因而TOF模构成为手机后置多镜头的选项之一。固然2020年3D感测并没有显明的新利用呈现，但估计会有更多品牌厂商乐意增添搭载TOF模组的机种，动员TOF的3D感测模组在智妙手机的遍及度逐渐进步。
<p>而跟着iPhone在内的智妙手机开端搭载TOF模组，透过供给更精准的3D感测和影象定位，强化AR后果，进步花费者应用AR利用的念头，并吸引更多开辟商推出更多AR利用顺序，进一步晋升对3D感测模组的需要。
感测才能与算法成为物联网加值要害<p>跟着技巧与基本建立日渐齐备，2019年物联网在各层面多已迈入贸易验证阶段，带来投资效益。2020年物联网在各垂直利用范畴将向下扎根，已打底之制作、批发业等延续透过技巧以优化流程与加值效劳，农业、医疗等也将有更普遍的工业转型。
<p>在技巧方面，将侧重于晋升感测才能，使其能停止五感侦测并对方圆情况做出更多反映，以及AI算法的冲破以停止更多深度进修。另外，物联网安装连结数的回升培养海量数据，边沿运算与AI于终端装备之整合将是可期将来，进而动员软硬件进级商机。
主动驾驶将落实终端利用，摸索更多贸易形式<p>2020年主动驾驶技巧的贸易化，以商用车、特定行驶线路和地区性特别利用为三个重要的特点，而且少数锁定在SAE Level 4自驾级别。
<p>能在2020年看到更多量、更多范例的主动驾驶商用案例，此中一项驱动要素来自各种平台化产物，如NVIDIA Drive应用AI人工智能技巧的自驾车开辟平台，以及百度Apollo开放平台供给差别自驾场景的处理计划等，都帮助车厂及各级开辟商减速将自驾技巧落实于产物中。
<p>但是，自驾技巧的开辟本钱高，车厂或技巧开辟商须要找出更多自驾技巧的可能性，而且必需可赢利、优化本钱和改良成绩，因而找到能满意该可能性的贸易形式也是2020年的重点。
光伏组件产物尺度化已成汗青，终端产物抉择将优先考量发电性价比<p>光伏技巧开展一直更新，2018年及之前的组件皆为尺度60片或许72片版型陈列，电池片也都以完全尺寸显现。
<p>而2019年电池片的版型转变与组件真个微型技巧开展多样化，包括半片、拼片、叠片（瓦）、多栅线、双玻、双面（电池）组件等多样技巧叠加应用，使得终究组件产物的输出功率相较于2018年增添一到两个品位(bin)。
<p>但是，组件产物的中心竞争力取决于度电本钱。要下降度电本钱，就要晋升电池效力与组件功率，以发明更大发电量并确保产物临时的牢靠性。将来市场产物订价的话语权将不再由制作端控制，而是以市场需要及买方接收度为依归。<em>本文来自寰球半导体视察微信号，本文作为转载分享。</em>
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