台积电、英特尔领军 今年晶圆厂设备支出上修至566亿美元

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#111723#<p>在台积电与英特尔（Intel）引领下，进步逻辑晶片制作与晶圆代产业者的投资估计在今（2019）年下半年爬升26%，动员往年团体晶圆厂装备付出将上修至566亿美元，大幅优于市场预期。
<p>国际半导体工业协会（SEMI）克日（17日）颁布最新寰球晶圆厂猜测讲演。阅历上半年消退态势后，鄙人半年因存储器投资激增所挟带的上风，预估今（2019）年寰球晶圆厂装备付出将上修至566亿美元，年减7%，但较先前猜测的年减18%明显晋升11个百分点。
<p>存储器方面，统一时代3D NAND付出则将大幅生长逾70%。虽然往年上半年对于DRAM的投资仍延续降落，但自7月份以来的降落幅度已较和缓。
<p>SEMI寰球行销长暨台湾区总裁曹世纶表现，晶圆厂装备付出生长重要来自于进步的逻辑晶片制作与晶圆代产业者对于存储器，特别是3D NAND的投资保持延续生长。

<p>由上图黄色趋向线可见，存储器装备付出力道是改变寰球晶圆厂装备付出放缓趋向的要害。在今上半年存储器装备投资下滑幅度达38%、降至100亿美元程度之下；此中又以3D NAND的装备投资下滑幅度最为惨烈，消退57%；DRAM的装备投资也在2018下半年及2019上半年分辨下滑各12%。
<p>SEMI同时修改明（2020）年晶圆装备投资猜测，总金额上修至580亿美元，团体市场转趋悲观。
<p>讲演指出，来岁上半年，遭到索尼（Sony）建厂打算的动员，影象感测器（CIS）投资预期将生长20%，下半年增幅更将超越90%，达16亿美元顶峰；别的，在英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST Microelectronics）和博世（Bosch）的投资打算，电源治理元件的投资估计大幅增加40%以上，下半年将保持生长态势，再度回升29%，金额上看近17亿美元。
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