立昂微技术优势奠定行业领先地位,发力12英寸硅片突破国际垄断

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#111723#作为半导体工业的中心基本资料，大尺寸半导体硅片的重要产能被多数国际半导体硅片供给商把持，而这也是海内硅片企业始终尽力冲破的偏向。跟着行业当先企业立昂微的上市，有了资源市场的助力，公司将来更有盼望率先冲破国际把持，推进大尺寸半导体硅片国产化的实现。
硅片行业备受国度器重
立昂微所处的半导体硅片行业，是我国重点激励、搀扶开展的工业。
作为我国实行制作强国策略第一个十年的举动纲要，《中国制作2025》明白指出，针对中心基本零部件（元器件）、进步基本工艺、要害基本资料和工业技巧基本（统称“四基”）等产业基本才能单薄近况，出力破解制约重点工业开展的瓶颈。
到2020年，40%的中心基本零部件、要害基本资料实现自立保证，受制于人的局势逐渐减缓，到2025年，70%的中心基本零部件、要害基本资料实现自立保证，80种标记性进步工艺失掉推行利用，部份到达国际当先程度。
而《产业“四基”开展目次（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技巧范畴要害基本资料的首位。半导体硅片行业作为振兴平易近族半导体产业、增进公民经济转型的主要一环，各羁系部分通过制订工业政策和公布执法法例，从激励工业开展、支撑研讨开辟、增强人材培育、维护常识产权等各方面，对半导体硅片行业开展赐与了鼎力搀扶，并建立了国度集成电路工业投资基金，踊跃推进大尺寸半导体硅片的国产化过程。
从市场需要来看，自2014年以来，我国半导体硅片市场范围呈稳固回升趋向。通讯、盘算机、汽车工业、花费电子、光伏工业、智能电网、医疗电子等终端利用范畴的疾速开展以及人工智能、物联网等新兴工业的突起极大地增进了集成电路和分立器件工业的开展，进而动员对上游半导体硅片需要的疾速晋升。
依据IC Mtia统计，2018年中国半导体硅片市场需要为172.1亿元，估计2019、2020年的市场需要将分辨到达176.3亿元、201.8亿元，2014年至2019年的复合增加率为13.74%。

技巧上风奠基行业当先位置
立昂微的控股子公司浙江金瑞泓临时努力于技巧含量高、附加值高的半导体硅片的研发与出产，存在硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完全工艺和出产才能。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开端批量出产并贩卖，成为海内较早停止6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开端批量出产并贩卖，实现我国8英寸硅片正片供给的冲破；通过承当11五国度02专项，公司具有了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大量量出产制作的才能，并开辟了12英寸单晶成长中心技巧，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列要害技巧。
8英寸半导体硅片的大范围工业化和12英寸半导体硅片相干技巧已于2017年5月通过国度02专项正式验收，标记着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片出产工艺研发的前线。现在，浙江金瑞泓所出产的半导体硅片产物普遍利用于集成电路、半导体分立器件等范畴，曾经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际著名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等海内著名企业的主要供给商。
依据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中国半导体资料十强企业评比中均位列第一位。在中国半导体行业协会最新颁布的“2019年中国半导体资料十强企业”名单中，浙江金瑞泓再次名列榜首。
可能有如斯优良的表示，成为行业当先企业，与公司雄厚的研发气力亲密相干。
立昂微具有一支高度专业化的技巧团队，重要研发职员存在在海内外著名半导体企业担负主要技巧岗亭的从业配景，存在较强的自立研发和翻新才能，现在公司具有多项存在自立常识产权的发现专利。停止2020年3月末，公司具有研发与技巧职员超越300人，此中1人获国务院当局特别补助专家声誉。
立昂微自建立以来，始终将技巧翻新作为主要的开展策略，树立了较为完美的技巧翻新机制。公司在多年积聚的研发治理教训的基本上，曾经构成了一套体系的自立研发治理尺度，树立了包括市场需要剖析、研发立项治理、实行与检讨等多环节在内的研发流程系统。2017年至2020年一季度，公司每年用于技巧研发的用度占昔时业务收入比例分辨到达5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。将来，公司的研讨偏向重要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET芯片”、“射频集成电路芯片”等范畴，以期在原有技巧积聚的基本上实现冲破，优化产物构造，进步产物品质，加强公司红利才能。
发力12英寸硅片冲破国际把持
半导体硅片大尺寸化是现在行业开展的重要趋向。比年来，国际进步半导体硅片出产企业自立开辟了 12 英寸半导体硅片的出产技巧，且正在踊跃研发 12 英寸以上的半导体硅片，而大尺寸半导体硅片国产化曾经成为我国半导体范畴的主要策略目的和尽力偏向。
现在海内可能实现半导体硅片批量出产的外乡企业也唯一十余家，量产的最大产物尺寸也只有8英寸，与外洋进步企业比拟尚存在较大差距。而立昂微的工艺技巧程度在海内偕行中处于当先位置，曾经控制了12英寸硅片的中心技巧，正在与海内进步企业一同踊跃推动国产12英寸半导体硅片的研发及工业化任务。
自设立以来，立昂微历经寰球金融危急等磨练，一直求新图变，尽力追逐天下进步程度，逐步坚固了在海内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的当先位置。上市以后，立昂微将依靠技巧研发、客户基本和品牌影响力等方面的上风，在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，放慢实现12英寸半导体硅片的工业化。
现在，立昂微12英寸硅片工业化名目的实行主体金瑞泓微电子已实现设立，将担任实行建立公司年产180万片集成电路用12英寸硅片名目，此中第一期的建立目的为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建立目的为年产120万片集成电路用12英寸硅片。公司方面表现，将来将出力开辟实用于 40⒁nm 集成电路制作用 12 英寸硅单晶成长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现 12 英寸半导体硅片的国产化，攻破我国 12 英寸半导体硅片基础依附入口的局势，为我国深亚微米级极大范围集成电路工业的开展奠基坚固基本。
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