造芯热潮下的冷思考：芯片自主需要集中化布局-电子发烧友网

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#111723#随同着智妙手机反动而崛起的挪动互联网时期，为我国经济社会开展注入了宏大的活气，同时也使得天下高低对互联网、半导体、集成电路（芯片）等工业的器重水平一直进步。而集成电路是半导体工业的主要构成部份，也是我国半导体工业开展最受存眷的核心。
从2014年印发《国度集成电路工业开展推动纲领》开端，当局对集成电路工业的搀扶政策晋升至国度策略层面，并设立国度工业投资基金。特别在2017年-2018年以后，我国几近开端以破釜沉舟的信心推进集成电路工业的开展，各级当局纷纭出台搀扶政策，一时光天下高低掀起了一阵造芯高潮。
前赴后继的造芯幻想家们
在这波造芯高潮中，胜利突起的企业屈指可数，比拟宏大的芯片企业基数微缺乏道，可谓是“一将成名万骨枯”。而在那些被镌汰的企业中，有一些乃至形成了百亿范围的重大丧失。
起首是典质了7nm光刻机的武汉弘芯。
2017年11月，弘芯半导体名目在武汉建立，号称具有14纳米工艺自立研发技巧，要霸占7nm，还具有大陆独一一台7nm光刻机，请来业界大佬台积电后任CTO蒋尚义担负CEO。但是，三年以后，名目被曝烂尾，弘芯被多个分包公司告上法庭。
依据相干信息表露，武汉弘芯名目投资总额1280亿元，停止2019岁尾已实现投资153亿元，2020年打算投资87亿元。现在名目烂尾，7nm光刻机被拿去典质，形成的经济丧失高达上百亿元。
其次是牵手格罗方德的成都格芯。
成都格芯于2017年5月份启动，由寰球第三大晶圆代工场格罗方德和成都会当局配合组建，计划投资90．53亿美元，事先被称为格罗方德在寰球投资范围最大、技巧最早进的出产基地。
成都当局为格芯建厂投入70亿元，担任厂房、配套的建立和研发、经营、后勤团队的组建。但是，没能比及正式投产的日子，建厂两年不到格芯就停摆了，于2019年5月下发歇工、休业告诉，形成的经济丧失濒临百亿。
另有想做IDM晶圆厂的南京德科码。
德科码（南京）半导体建立于2015年11月，总投资约25亿美元，计划出产电源治理芯片、微电机体系芯片等。另外，该名目还将建立8英寸/12英寸晶圆制作厂、封装测试厂、装备再制作厂、科研计划核心、IC计划企业和配套生涯区。
德科码曾被寄与厚望，但是由于缺少融资才能，终究仍是敏捷烂尾，2019年11月5日被南京外地当局颁布为失约被履行人。
这些在差别地域创建的造芯名目在启动之初都气势浩瀚，一样都在短短几年以内前后堕入烂尾、停产、劳务胶葛，形成重大的经济丧失，也让浩繁参加者的造芯梦碎了一地。
这些企业后来都是打着“国产芯”的旗帜，放肆宣扬“芯片自立”，而后匆促上马，转眼之间铩羽而归，终究留下一地鸡毛。使人不安的是，在一众芯片企业中，很可能如许急功近利搞“造芯活动”的并不在多数。
造芯磨练芯片企业的临时耐力
在以后愈演愈烈的造芯高潮中，虽然咱们曾经看到中芯国际、长江存储、寒武纪等一批初具范围的企业生长起来。但更多的是在“政策补助”的动员效应以及“国产替换”的呼吁声中旋生旋灭的泡沫。
也许这类“沙里淘金”的阅历，也是工业开展没法逃掉的“必修课”，但以后有些地域和企业交出的“膏火”切实是有些太高了。
在政策和资源的加持下，现在囊括天下的“造芯热”仍在一直被推向一波又一波的新热潮。企查查数据表现，现在我国共有4．63万家芯片相干企业，2019年相干企业新增0．58万家，往年前三季度新增企业1．28万家，此中三季度新注册0．62万家，同比增加288．4%，环比增加34．8%。
但集成电路是资源、技巧麋集型工业，可能脱颖而出的企业毕竟属于多数。现在海内气势浩瀚的造芯活动，终究可能有所成绩的也只会是多数参加者，此中大少数地域和企业的尽力，注定难以取得预期中的报答。
究竟回想数十年的行业开展史，寰球范畴内终究也只有台积电、英特尔、镁光等多数巨子可能幸存至今。海内集成电路开展，一样离开不了行业的客观法则。
芯片自立更须要会合化规划
国产集成电路工业开展面对着十分庞杂的表里情况。从外部情况综合来看，就是必需放慢实现芯片自立;而从外部情况来讲，各地域都想本人把半导体新兴工业搞出成就。在如许的情况中，呈现“造芯热”有着必定的必定性。
不外现实上良多丧失都能够防止，集成电路工业自身在技巧和人材方面失业很高的门坎，在离开“急躁”、“幸运”心态以后，不难意识到，要想真正减速推动集成电路开展，与其任由各地各处着花的建立工业园，不如会合资本重点开展几家企业，而以后国度曾经表现将进一步增强计划规划。
别的，在集成电路工业方面，我国只是在多数几个范畴有显明短板，并非片面落伍于国际进步程度。
在IC计划范畴，除了华为海思，紫光展锐、复兴等企业一样具有7nm以下的进步制程芯片计划才能;在封装测试范畴，海内的长电科技是寰球排名前三的封测龙头。
IC制作范畴算是我国集成电路工业的短板，而更底层的半导体装备和半导体资料范畴，一样较国际进步程度存在明显差距。
更详细地停止剖析，我国晶圆制作的进步制程工艺是最大的短板，而要害的难点是国产光刻机比拟阿斯麦落伍太多。阿斯麦曾经量产的EUV光刻机能够利用于5nm以下的晶圆制作，据传2021年将推露面向3nm以下的下一代EUV光刻机。
想要放慢推动我国集成电路工业的开展，实现芯片自立，扩大范围诚然很主要，但更要害的是要尽快处理光刻机等难点成绩。只有处理了难点成绩，补齐了短板，芯片自立才有盼望真正实现。
总之，比拟起成千上万的企业簇拥而起，漫无目标地各自开展，集成电路工业更须要的是重点开展多数重点企业攻坚克难，补齐短板，而后再动员团体工业疾速开展。

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