2019年Q3半导体市场销售旺 IC设计、代工与封测产业增幅10~20%

cslehe

#111723#<p>依据CINNO Research工业研讨，对团体半导体供给链的考察表现，第三季半导体市场沾恩于存储工业市况的回稳，IoT与5G的需要动员相干高速运算、智妙手机和物联网利用等工业利用芯片出货量的生长，加上库存水位经由几个季度的调剂也以重回畸形程度，产能应用率大幅晋升。
<p>因而第三季寰球前十大IC计划业者的产值较第二季度增加10%至211亿美元，而晶圆代工产值环比增加15%至168亿美元，寰球前十大封装测试业者的事迹更是增加20%至63亿美元。
<p>值得留神的是，除了各项数值的环比延续反弹外，第三季度的各项子范畴同比数值也首度由负转正，表现团体半导体行业正式解脱从前的阴郁，朝向持重苏醒生长的态势开展。
IC计划<p>据CINNO Research工业视察，IC计划业者沾恩于5G基站建立、旗舰智妙手机以及效劳器数据核心的市场回温，同时物联网和人工智能的市场利用也延续发达开展，动员第三季前十大IC计划业者的事迹较第二季生长约10%到达美金211亿元的范围。
<p>以各重要厂商角度来看，表示以下：
<p>高通：事迹停止持续五个季度的下滑，但第三季生长幅度照旧偏低，重要缘由来自于中美商业战对海内芯片出货量有所打击，及5G智妙手机芯片组早期挹注无限的情形；
<p>Nvidia：营业生长重要来自于游戏画图芯片以及数据核心的营业晋升；
<p>AMD：沾恩于英特尔CPU缺货而让团体盘算机芯片组出货延续生长，同时本身效劳器数据核心的营业持重往上；
<p>联发科：则是在产物组合综效上失掉较好的施展，包括4G芯片组P65与P90出货的畅旺，物联网、聪明音箱与无线蓝芽耳机的营业也在第三季失掉较大的生长。
<p>华为海思：受中美商业战的影响，半导体外乡化速率放慢，咱们进一步上调了海思的营收数字。2019年海思半导体的事迹可望到达国民币840亿元的范围，且第三季度海思的事迹将可超出Nvidia。从海思产物的角度动身来看，一方面华为第三季智妙手机团体出货量在海内市场的晋升抵销了海内市场贩卖的打击显现约10%阁下的单季生长量，另一方面华为第三季效劳器出货量与5G基站的出货延续增添，同时华为也开端了自有品牌的智能电视和智能家居等相干物联网的产物，使得海思半导体的出海口失掉了保证。而半导体国产化替换的延续减速，让海思的芯片更加普遍的利用在不但是华为的产物上，也大范围的利用在其余品牌的机顶盒产物、安防产物和收集通信产物上，因而树立了海思较为坚固的营收动能基本。

晶圆代工<p>据CINNO Research工业视察，沾恩于库存去化的明显功效以中举三季度除车用电子外其余终端需要都有广泛的回温迹象，IC计划的定单增添动员半导体系造晶圆代工场商产能应用率的改良，让第三季晶圆代工产值较第二季生长15%到达168亿美元，同比产值增加率也到达了3.6%，闭幕了持续三个季度的同比下滑。
<p>从产物别来剖析，物联网相干芯片、电源治理芯片、通信芯片、仿真芯片和分立器件的需要相称茂盛，让8吋晶圆代工场现在的产能应用率上升到客岁第四序之前濒临100%的程度；
<p>在12吋晶圆产能上，16/14纳米工艺以下包括7纳米等进步制程沾恩于高阶智妙手机AP(包括苹果的A系列)、高速运算芯片包括人工智能、挖矿机虚构货泉等需要持续保持高位产能稼动率，其余成熟制程包含40/55纳米、60纳米和80/90纳米等产能应用率也保持高位，而28纳米部份则是遭到先前过量产能建立、及40/55纳米转进至28纳米的速率不如预期等影响，使无暇余产能太高，产能应用率表示偏低。
<p>从厂商角度来看，台积电：沾恩于7纳米工艺的需要茂盛(苹果、华为、AMD等客户)，以及超越50%以上的事迹来自于16纳米以下的进步制程，台积电第三季营收大幅晋升21%，更进一步拉升其在晶圆代工的市占率，从本来第二季的53%推升到55%，创下10个季度以来的新高，台积电也因而大幅调升2019年的资源付出至140⒂0亿美元的高程度，2020年资源付出也将保持与2019年雷同的程度，留意在进步制程一口吻拉开与其余竞争者间隔的打算心非常激烈；
<p>三星电子(晶圆代工奇迹部)：则是在EUV-7纳米工艺利用的智妙手机举动处置器、高速运算效力芯片、高阶图象传感器和OLED驱动IC芯片的需要也让其第三季晶圆代工营收有较显明的生长。
<p>中芯国际：沾恩于半导体国产化的政策动员，中芯国际第三季营收获长约3%，产能应用率也大幅晋升至97%，中国市场营业比重进一步推升至60%，28纳米工艺营收占比漫步上升至4.3%。在技巧线路上，第一代的14纳米Fin-FET已胜利量产，在将第四序度有显明的营收奉献，初步产物将聚焦在高阶的花费性芯片、多媒体相干、AI以及手机AP上。现在第二代的Fin-FET研发停顿顺遂，往年大少数定案皆为14纳米，至于12纳米的计划定案将产生在来岁上半年，中芯也会在来岁上半年延续建置更多14纳米与12纳米产能以因应客户需要；
<p>华虹：沾恩于MCU、电源治理和分立器件对于8吋晶圆产能的需要，华虹半导体第三季营收环比生长3.9%，产能应用率也回到与客岁第四序相称的96.5%程度，往年资源付出约为美金11亿元，此中9亿元用于无锡厂，残余用在8吋晶圆的产能与制程晋升。而来岁2020年资源付出约为美金8.5亿元，重要用于无锡厂的电源治理和分立器件的开辟与量产，无锡厂的产能来岁均匀可到达单月一万片，来岁岁尾停止前可到达单月两万片的范围，至于无锡厂的产物计划上早期将以智能卡、嵌入式非易失性存储器和电源治理IC为主，来岁下半年功率器件的产物线将会参加。

封测<p>据CINNO Research工业视察，第三季寰球前十大封测业者的产值较第二季环比生长快要20%，同比生长2%的幅度离开63亿美元的范围，成为半导体工业链中生长幅度最高的一个工业链。除了个别传统封装定单的回温外，来自于进步封装制程比方WLCSP、FOWLP、FOPLP和SIP因应芯片异质性整合的需要也非常畅旺。
<p>值得留神的是，遭到中美商业战的影响，半导体工业链国产化替换的脚步减速外，半导体供给链也逐步由从前较为发散的情形逐步收敛在中国外乡厂商上，此一趋向在封测工业表示得更加显明，因为龙头厂商如华为海思和中芯国际等厂商逐步将封测定单转返国内厂商，让第三季度长电科技、华天科技以及通富微电的事迹分辨生长48%、20%与24%不等的幅度，远远高于工业均匀生长率，而这三家公司积累的市场份额也再度到达八个季度以来新高的27%。
<p>咱们以为，在半导体供给链外乡化的趋向未然建立的情形下，不但限于传统的个别封装测试定单，高阶的进步封装测试定单也将逐渐回流，这三家封测业者的经营动能将大大晋升。

价钱猜测｜备货顶峰已过！内存将小幅度下滑至2020年2月<p>依据CINNO Research 工业研讨，最新宣布的内存价钱讲演指出，11月份的内存与闪存价钱延续显现腻滑缓跌的格式，内存价钱下滑1-4%，闪存价钱下滑0-2%，买卖平淡。价钱显现平盘缓跌的情形最重要的要素在于内存终端需要在备货顶峰当时开端下滑，而存储器厂商因赢利的斟酌则是让价空间无限，因而团体价钱走势显现疲软缓跌。之内存来看，英特尔14纳米工艺CPU缺货的情形明显，缺货的情形持会续到来岁过完新年以后，将影响PC厂商出货约10⒂%的幅度，倒霉于内存条价钱的走势，因而咱们预期12月到来岁过年前价钱都将保持每个月小幅度的下滑；而从闪存的价钱趋向来看，重要遭到渠道固态硬盘的需要延续疲软，因而固然OEM价钱有止稳的迹象，但终端wafer价钱并未见拉抬迹象，反而显现平盘微幅下滑的局势，而斟酌到来岁过年较早，若12月年前备货动能照旧迟迟未呈现的话，咱们预期闪存wafer价钱也将延续微幅下滑至过完年后。

本文收拾自CINNO Research
更多内容阅读推荐：热水器水温不高怎么办