2019年全球晶圆代工产业或出现十年来首次负成长

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#111723#依据集邦征询旗下拓墣工业研讨院最新讲演统计，因为寰球政经局面动乱，2019年第二季寰球晶圆代工需要延续疲弱，各厂营收与客岁同期比拟广泛下滑，预估第二季寰球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三分辨为台积电、三星与格芯。拓墣工业研讨院还指出，2019年第二季晶圆代产业者排名前五与客岁雷同，第六名至第十名则略有变化：力晶因存储器和表现驱动芯片代工需要下滑，排名与客岁同期比拟由第七名降落至第九名；表现驱动芯片转移至12寸投产的趋向越发显明，使得不存在12寸产能的天下进步营收受打击，排名被华虹半导体超出，滑落至第八名。视察前十大晶圆代产业者第二季表示，唯一华虹半导体沾恩于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需要较为稳固，因此营收与客岁同期持平，其他业者皆因市场需要不济、库存尚待消化等缘由，第二季营收表示较客岁同期下滑约8%。此中值得存眷的是市占率近半的台积电，沾恩于7nm为主的进步制程客户需要拉升，其第二季的年消退幅度绝对于其余业者来的较小。但是受华为变乱影响，台积电7nm很难保持其在旗舰手机处置器市场的市占率，这又将进一步影响寰球晶圆代工工业2019下半年的表示。三星则凭仗完全的工业链和寰球渠道规划，将是华为变乱潜伏的最大受益者。瞻望2019年，寰球政经局面的不肯定性变化都将为经济带来严重的打击，天下银行近期已将寰球GDP由1月预估的2.9下修至2.6%，IMF则由原预估的3.6%下调至3.1%。拓墣工业研讨院预估，2019年寰球晶圆代工工业将呈现十年来初次的负生长，总产值较2018年消退近3%。
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