2019年第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉 台积电三星和格芯位列前三

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#111723#<p>依据集邦征询旗下拓墣工业研讨院统计，在业者库存逐步去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四序寰球晶圆代工总产值将较第三季生长6%。市占率前三名分辨为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。
<p>视察重要业者第四序的表示，台积电的16/12纳米与7纳米节点产能延续满载。此中，7纳米沾恩苹果iPhone 11系列贩卖优于预期、AMD保持投片量，以及联发科的首款5G SoC等需要，营收比重延续晋升；成熟制程则沾恩IoT芯片出货增添，估量台积电团体第四序营收年增8.6%。

<p>至于三星方面，因为市场对于2020年5G手机寄与厚望，使得自有品牌高端4G手机AP需要生长趋缓，不外高通在三星投片的5G SoC在第四序底将连续出货，可望弥补本来手机AP下滑的状态。别的因5G收集装备芯片与高辨别率CIS表示不俗，估量第四序营收相较第三季持平或微幅生长，年增幅则沾恩2018年同期基期较低，因而有19.3%的高生长。
<p>格芯的RF IC在5G开展动员下需要增添，并扩展通信与车用范畴之FD SOI产物，弥补了进步制程需要增加，第四序营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线装备与嵌入式存储器市占晋升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需要，预估第四序营收年增15.1%。
<p>中芯国际(SMIC)则沾恩CIS与光学指纹辨识芯片保持生长，中国的客户开案延续增添，而在通信利用方面的PMIC也有稳固需要，产能应用率近满载，预估第四序营收年景长6.8%。
<p>高塔半导体(TowerJazz)为因应5G开展动员的RF芯片与硅光芯片需要增添，踊跃晋升RF SOI产能应用率扩展市占，不外遭到材料核心客户尚需去化库存，以及团圆式元件需要较2018年同期消退的影响，第四序营收预估年消退6%。
<p>华虹半导体(Hua Hong)第四序大部份营收由海内嵌入式存储器与功率半导体奉献，另踊跃拓展RF产物开辟，但因为团体产能应用率不迭2018年同期，营收年消退2.8%。天下进步(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需要生长，但大尺寸面板驱动IC需要降落，客户库存状态高于均匀，对第四序瞻望见解守旧。
<p>拓墣工业研讨院指出，受节庆促销效应动员，业者备货晋升，第四序晶圆代工市场营收表示优于预期。但是美中商业尚未处理，终端市场需要仍有不稳固要素存在，对此业者谨严对待后续市场变更，来岁上半年的备货状态仍需依据库存水位作为调剂根据。<em>本文来自拓扑工业研讨所，本文作为转载分享。</em>
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